Huawei, yarı iletken alanında Moore Yasası’nın sınırlamalarını aşmak amacıyla geliştirdiği “Tao Yasası” isimli yeni yaklaşımını tanıttı. Şirket, bu planını IEEE tarafından Şanghay’da düzenlenen ISCAS 2026 etkinliğinde, CEO He Tingbo aracılığıyla duyurdu. Huawei, 2031 yılına kadar 1,4 nm üretim sürecine eşdeğer transistör yoğunluğu elde etmeyi hedefliyor. Bu hedef, gelişmiş litografi araçlarına erişim sınırlamaları nedeniyle teknik ve ticari açıdan büyük önem taşıyor.
Moore Yasası, çip üretiminde uzun yıllar boyunca net bir yol göstermiştir. Üreticiler, transistörleri küçülterek daha fazla bileşeni aynı alana yerleştirip, akıllı telefonlardan dizüstü bilgisayarlara kadar birçok üründe performansı artırmışlardır. Ancak, üretim maliyetlerinin artması ve fiziksel sınırların belirginleşmesi, bu ilerlemeyi zorlaştırmıştır. Bu nedenle Huawei, geometrik küçülme yerine çip içindeki sinyallerin daha hızlı iletimine odaklanmayı tercih ediyor. Şirket, bu yaklaşımı “zaman küçülmesi” olarak tanımlıyor. Burada amaç, yalnızca transistör boyutunu küçültmek değil, aynı zamanda çip içindeki sinyal yollarını kısaltarak gecikmeyi azaltmak.
Bir işlemcide verinin hangi noktadan hangi noktaya ne kadar sürede ulaştığı, hem performans hem de enerji tüketimi üzerinde doğrudan etki yapmaktadır. Bu nedenle Huawei, daha küçük üretim süreçlerine geçmeden de verimlilik kazanmayı hedefliyor. Bu planın merkezinde ise “LogicFolding” adı verilen bir mimari yer alıyor. Huawei, bu yöntemi, uzun yolları daha kısa bağlantılarla yeniden düzenlemeye benzer şekilde konumlandırıyor. Mantık bloklarının daha verimli yerleşimi, çip içinde sinyalin daha kısa mesafeler kat etmesini sağlıyor. Ayrıca, bu yaklaşımın cihaz, devre, çip ve sistem düzeyinde birlikte çalıştığını belirtiyor.
Huawei, LogicFolding teknolojisini kullanan ilk büyük ticari ürünlerinden birini 2026 yılına ait Kirin mobil çipi ile piyasaya sürmeyi planlıyor. Bu çipin sonbahar döneminde tanıtılması bekleniyor. Kirin çipindeki bu adım, Huawei’nin mobil işlemci geliştirme sürecinde yalnızca üretim süreçlerine değil, aynı zamanda mimari düzenlemelere de önem verdiğini gösteriyor. Şirket, bu çip ile performans ve enerji verimliliğinde artış sağlamak için önemli beklentilere sahip.
He Tingbo, son altı yılda bu yaklaşımla bağlantılı olarak 381 çip tasarlayıp seri üretime aldıklarını belirtti. Bu durum, Huawei’nin Tao Yasası’nı yalnızca teorik bir konsept olarak bırakmadığını ortaya koyuyor. Ancak, şu an için bağımsız test sonuçları, karşılaştırmalı performans tabloları veya tüketim ölçümleri paylaşılmamış durumda. Bu nedenle, 2026 Kirin çipleri, iddiaların ticari ürünlerde nasıl bir sonuç bulacağını gösterecek ilk somut örnekler arasında yer alacak.
Huawei’nin 1,4 nm eşdeğeri yoğunluk hedefi, doğru bir perspektif içinde değerlendirilmelidir. Şirket, geleneksel üretim yöntemleri ile gerçek bir 1,4 nm çip üreteceğini iddia etmiyor. Bunun yerine, daha akıllı çip mimarisi, daha kısa sinyal yolları ve sistem düzeyinde optimizasyon ile benzer hesaplama kapasitesine ulaşmayı amaçlıyor. TSMC gibi üreticiler, 1,4 nm sınıfı süreçler için 2028 sonrasını işaret ederken, Huawei’nin bu hedefi, üretim düğümünden bağımsız bir açıdan ele alındığını gösteriyor.
Ayrıca, etkinlikte iş birliğine vurgu yapıldı. He Tingbo, yarı iletken sektöründeki sorunların tek bir şirket tarafından çözülemeyeceğini ifade etti. Bu mesaj, üretim ekipmanları, tasarım araçları, çip mimarisi ve sistem yazılımı gibi geniş bir alanı kapsıyor. Tao Yasası, yalnızca bir Kirin çip haberi olmaktan öte, Huawei’nin yarı iletken alanındaki ilerlemesini farklı teknik yollarla sürdürme çabasını temsil ediyor.
